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德国菲希尔库仑法电解测试仪.

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简要描述:德国菲希尔库仑法电解测试仪.
日井仪器起步于2004年,于2007年在华东区注册成立苏州日井精密仪器有限公司,主要有二次元销售,二次元维修,三次元销售,三次元维修,三次元移机,三次元精度校准等服务。多年来一直是从事精密量测仪器销售及配套售后维修服务为一体的精密仪器公司。 公司主要销售:日本Mitutoyo、TECLOCK、PEACOCK量具仪器,瑞士TESA、TRIMOS仪器、高度仪、二次

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品牌其他品牌产地类别进口
应用领域医疗卫生,环保,生物产业,电子,汽车

德国菲希尔库仑法电解测试仪.

 德国菲希尔库仑法电解测试仪.

COULOSCOPE® CMS2 和 COULOSCOPE® CMS2 STEP 根据库仑法测量镀层厚度和多层镍电位差

COULOSCOPE® 仪器 库仑法是一种简单易用能够确定金属镀层厚度的电化学 分析方法。这个方法主要应用于检查电镀层的质量,现 在也适用于监控印刷线路板剩余纯锡的厚度。 使用 COULOSCOPE CMS2 和支架 V18 测量印刷线路板上剩余纯锡的 厚度 COULOSCOPE® CMS2 CMS2 可以测量几乎所有基材上金属镀层的厚度,包括 多镀层结构; 它的工作原理是根据阳极溶解的库仑法 (DIN EN ISO 2177)。 简单的操作和菜单化的操作指 导使 CMS2 成为电镀行业生产监控和质量检验理想的解 决方法。设备为不同的镀层结构配备了近 100 个预留的 应用程式(例如,铁上镀锌,黄铜上镀镍), 以及各种电 解速度(例如 1, 2, 5, and 10 μm/min)。这些应用程 式适用于多镀层系统。 COULOSCOPE® CMS2 STEP CMS2 STEP 的特征是 STEP 测试功能(同时测定厚度 和电位差)。 在多层镍的质量监控中用于对镀层厚度 和电位差的标准化 STEP 测试 (根据 ASTMB764-94 和 DIN 50022)。镀层厚度根据库仑法得出, 而电位 差则由一个镀有 AgCl 的银电极得到。


使用 COULOSCOPE CMS2 和支架 V18 测量印刷线路板上剩余纯锡的 厚度 COULOSCOPE® CMS2 CMS2 可以测量几乎所有基材上金属镀层的厚度,包括 多镀层结构; 它的工作原理是根据阳极溶解的库仑法 (DIN EN ISO 2177)。 简单的操作和菜单化的操作指 导使 CMS2 成为电镀行业生产监控和质量检验理想的解 决方法。设备为不同的镀层结构配备了近 100 个预留的 应用程式(例如,铁上镀锌,黄铜上镀镍), 以及各种电 解速度(例如 1, 2, 5, and 10 μm/min)。这些应用程 式适用于多镀层系统。

系统概述 一个测量系统包括 COULOSCOPE® CMS2 或 CMS2 STEP 和一个有测量槽的支架(例如:STEP 测量槽)。 各种测量台设计适合不同的应用。 可选配件 大量的可选配件使测量工作更便利,确保了安全的储存 并为固定工件提供辅助。

固定工件的台虎钳,也同样可以安装在 V18 和 V24 的支撑板上 校准 校准时会产生一个修正系数 。这是由于测量槽密封垫子 的制造公差、镀层密度的变化、合金成分的变化,需要 该修正系数
COULOSCOPE CMS2 STEP 测量: 带有球状支撑和可旋转支撑板的 V18 支架。测量槽存放架可存放 3 个 100ml 的实验室瓶。


COULOSCOPE® CMS2 的应用

作为测量镀层厚度的方法之一,库仑法可以用于 各种镀层组合。 尤其对于多镀层结构, 当允许破坏性测 量时,它提供了一个比 X 射线更经济的替代方法。
应用 强大并且用户友好的 COULOSCOPE CMS2 适用于电镀行 业的生产监控和成品的质量检验。
很多常见的单、双镀层例如铁镀锌或者铜镀镍镀锡都可 以用 CMS2 简单快速地测量。这个方法为任何金属镀层 提供了的测量。在厚度范围 0.05 - 50 μm 内, 很多 材料不需要预设定;基材组成和几何形状对于测量都 是无关紧要的。 见的应用之一就是测量线路板上剩余的纯锡,以确 保可焊性。多镀层例如 Cr/ Ni/Cu 在铁或者塑料(ABS) 基材上,经常被用于高品质的浴室用品,也可以用这个 方法进行测量。

库仑镀层厚度测量法(DIN EN ISO 2177) 测量原理 这个系列仪器根据 DIN EN ISO 2177 标准的库仑法。 金属或非金属基材上的金属镀层,通过在控制电流条件 下电解腐蚀--------实际上就是电镀的反过程。所载入的电 流与要剥离的镀层厚度是成正比的,假如电流和剥离面 积保持不变,镀层厚度与电解时间就是成正比的关系。
下面的公式适用于通过库仑法电解腐蚀确定镀层厚度: d: 镀层厚度 [µm] eÄ: 电化学当量 [g/As] I: 电解电流 [A] γ: 电解效率 t: 电解时间 [s] A: 电解面积 [cm2] ρ: 电解镀层材料密度 [g/cm3] 测量槽------可比作微型电解缸------被用来剥离镀层。 测量 面积由装在测量槽上的垫圈尺寸来决定。对不同的金属 采用不同配方的电解液。通过载入电流开始电解过程。 电解过程由 COULSCOPE 仪器的电子部分控制, 用一 个泵搅拌电解液来使电解区域电解液平稳腐蚀,保证电 解液佳利用。 根据测量区域的大小,各种直径的垫圈 可供选择


COULOSCOPE® CMS2 STEP 的应用

STEP Test 是在允许腐蚀的情况下用来同时测量电位差和 多层镍的镀层厚度,该方法是这个应用领域的标准。 应用 多层镍镀层的品质控制需要能在电镀完成后立刻检查厚 度和电位差的仪器。 COULOSCOPE CMS2 STEP 就是为 这个目的而设计的,它操作简单,参比电极使用起来 也不复杂,非常适合电镀工厂苛刻环境下的这种应用。
电镀镍层用作电解保护和提高机器表面属性,如硬度等。 特别是汽车工业中,电镀镍部件在防腐蚀方面要满足很 高的要求。单一镍层无法满足该要求。因此,目前正在 开发非常复杂的镀层系统,其中包含两层、三层甚至四 层镀镍层,还有铬或铜镀层。

STEP Test 测量 (ASTM B764 --- 94 和 DIN EN ISO 2177) 测量原理 STEP Test 是(Simultaneous Thickness and Electrochemical Potential determination)(同时测量镀层厚度和化学电位 差)的简写,是已经标准化很久的测量方法。它可以同时 测量各镀层厚度和多层镍系统中两层之间的电化学电位 差。 厚度测量时用库仑法来测量,电位差通过外面镀一 层 AgCl 的银参比电极来测量。电压曲线可以显示在屏 幕上,镀层厚度和电位差可以在图上读出。 为了获得可以比较的稳定电位差测量结果,参比电极到 工件的距离必须始终保持不变。这个问题通过特殊的测 量槽得到解决。 银参比电极被设计成一个圆锥形的环状电极,并作为测 量槽底部的外壳与测量槽盖连接。测量槽的设计保证了 参比电极与工件之间的距离始终不变。


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